Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://elib.bspu.by/handle/doc/52855
Название: INCREASE IN THE SILICON SURFACE ADHESION BY TREATMENT IN ATMOSPHERIC PLASMA
Авторы: Kotov, D. A.
Kuznetsova, T. A.
Nikitiuk, S. A.
Lapitskaya, V. A.
Melnikova, G. B.
Мельникова, Галина Борисовна
Chizhik, S. A.
Zaporojchenko, U. V.
Yatsevich, E. V.
Ключевые слова: кремниевая пластина
плазма
обработка атмосферной плазмой
Дата публикации: 2018
Издатель: ООО "Ковчег"
Серия/номер: Plasma Physics and Plasma Technology (PPPT-9);IX International conference (Minsk, 17-21 september, 2018) - P. 49-52.
Краткий осмотр (реферат): The silicon wafer surface was processed by atmospheric pressure plasma. Atmospheric plasma treatment resulted in a significant improvement of the surface adhesion. The adhesion was measured as a coefficient of friction. The dependence of the friction coefficient of the silicon on the treatment modes was studied by the atomic force microscope. The use of the atmospheric discharge plasma made it possible to change the surface properties rapidly and at low cost without destroying it.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): http://elib.bspu.by/handle/doc/52855
Располагается в коллекциях:Научные публикации факультета естествознания

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
Increase in the silicon surface adhesion by treatment in atmospheric plasma .pdf503,11 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.