Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://elib.bspu.by/handle/doc/52855
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorKotov, D. A.-
dc.contributor.authorKuznetsova, T. A.-
dc.contributor.authorNikitiuk, S. A.-
dc.contributor.authorLapitskaya, V. A.-
dc.contributor.authorMelnikova, G. B.-
dc.contributor.authorМельникова, Галина Борисовна-
dc.contributor.authorChizhik, S. A.-
dc.contributor.authorZaporojchenko, U. V.-
dc.contributor.authorYatsevich, E. V.-
dc.date.accessioned2021-11-04T14:01:53Z-
dc.date.available2021-11-04T14:01:53Z-
dc.date.issued2018-
dc.identifier.urihttp://elib.bspu.by/handle/doc/52855-
dc.description.abstractThe silicon wafer surface was processed by atmospheric pressure plasma. Atmospheric plasma treatment resulted in a significant improvement of the surface adhesion. The adhesion was measured as a coefficient of friction. The dependence of the friction coefficient of the silicon on the treatment modes was studied by the atomic force microscope. The use of the atmospheric discharge plasma made it possible to change the surface properties rapidly and at low cost without destroying it.ru_RU
dc.language.isootherru_RU
dc.publisherООО "Ковчег"ru_RU
dc.relation.ispartofseriesPlasma Physics and Plasma Technology (PPPT-9);IX International conference (Minsk, 17-21 september, 2018) - P. 49-52.-
dc.subjectкремниевая пластинаru_RU
dc.subjectплазмаru_RU
dc.subjectобработка атмосферной плазмойru_RU
dc.titleINCREASE IN THE SILICON SURFACE ADHESION BY TREATMENT IN ATMOSPHERIC PLASMAru_RU
dc.typeArticleru_RU
Располагается в коллекциях:Научные публикации факультета естествознания

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
Increase in the silicon surface adhesion by treatment in atmospheric plasma .pdf503,11 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.