Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://elib.bspu.by/handle/doc/27600
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorКолешко, В. М.-
dc.contributor.authorКирюшин, И. В.-
dc.date.accessioned2017-10-09T10:31:58Z-
dc.date.available2017-10-09T10:31:58Z-
dc.date.issued1990-
dc.identifier.urihttp://elib.bspu.by/handle/doc/27600-
dc.description.abstractУстановлена связь между порогом электромиграции в тонкопленочных проводниках и механическими свойствами металлов. С помощью диаграммы механизмов деформации рассмотрены способы релаксации механических напряженийru_RU
dc.language.isoenru_RU
dc.relation.ispartofseriesThin Solid Films;192-
dc.subjectэлектромиграцияru_RU
dc.subjectтонкие пленкиru_RU
dc.subjectмассопереносru_RU
dc.subjectмеханические напряженияru_RU
dc.subjectмеханизмы деформацииru_RU
dc.titleElectromigration threshold of thin-film conductorsru_RU
dc.typeArticleru_RU
Располагается в коллекциях:Научные публикации физико-математического факультета

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
1.pdf930,72 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.