ФАКУЛЬТАТИВНЫЙ КУРС «АДДИТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ В ИНЖЕНЕРИИ»

dc.contributor.authorХолод, А. Д.
dc.contributor.authorХорошевич, Павел Александрович
dc.date.accessioned2026-03-17T13:50:12Z
dc.date.issued2024
dc.description.abstractВ статье рассматривается факультативный курс «Аддитивные технологии в инженерии». Рассматриваются дидактические особенности факультативного курса, в частности межпредметные связи. Описывается содержание и задачи факультативного курса.
dc.description.abstractThe article discusses the optional course "Аdditive technologies in engineering". The didactic features of the optional course, in particular interdisciplinary connections, are considered. The content and objectives of the optional course are described.en
dc.identifier.citationХолод, А. Д. Факультативный курс «Аддитивные технологии в инженерии» / А. Д. Холод, П. А. Хорошевич // Инновационные подходы к обучению физике, математике, информатике : материалы Междунар. студен. науч.-практ. конф., Минск, 5 апр. 2024 г. / Белорус. гос. пед. ун-т ; редкол.: В. В. Радыгина [и др.]. – Минск, 2024. – С. 431–435.
dc.identifier.urihttps://elib.bspu.by/handle/doc/69125
dc.languageotheren
dc.language.isoother
dc.publisherБГПУru
dc.subjectBSPUen
dc.subjectБГПУru
dc.subjectBSPU publicationsen
dc.subjectиздания БГПУru
dc.subjectфакультативный курс
dc.subjectмежпредметные связи
dc.subjectаддитивные технологии
dc.subject3D-моделирование
dc.subject3D-принтер
dc.subjectoptional courseen
dc.subjectinterdisciplinary connectionsen
dc.subjectadditive technologiesen
dc.subject3D-modelingen
dc.subject3D-printeren
dc.titleФАКУЛЬТАТИВНЫЙ КУРС «АДДИТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ В ИНЖЕНЕРИИ»
dc.title.alternativeOPTІONАL COURSE “АDDІTІVE TECHNOLOGІES ІN ENGІNEERІNG”en
dc.typeArticleen

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
innovacionnye-podhody-k-obucheniyu2024_0431-0435.pdf
Size:
2.2 MB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
197 B
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: